Проектиран за справяне с проблемите с деградацията на повърхността и дифузията на спойка по време на сглобяването на термоелектрически охладител (TEC), X-Meritan'sСрезове с дифузионни бариериосигуряват изключително стабилен, готов за сглобяване компонент за разширено управление на топлината. Чрез въвеждане на прецизна бариера на базата на никел между субстрата Bi₂Te3-Sb₂Te3 и спояващата повърхност, тези срезове ефективно смекчават елементарната миграция, стабилизирайки електрическото съпротивление и механичната якост чрез повтарящи се термични цикли.
Тази страница обхваща работната структура, техническите спецификации, опциите за покритие, насоки за избор и обхват за персонализиране на срезове с дифузионна бариера, използвани в производството на TEC. Ако сравнявате доставчици,свържете се с нашия инженерен екипза потвърждаване на структурата на бариерата и размерите за вашия процес на сглобяване.
Срезове с дифузионни бариери са предварително обработени резени от термоелектричен материал със защитна метализираща структура, предназначена да контролира взаимодействието между термоелектрическия субстрат и спойката, използвана по време на сглобяването на TEC.
Основният материал е екструдиран термоелектричен слитък Bi₂Te3-Sb₂Te₃. След прецизна обработка се прилага дифузионна бариера на базата на никел между термоелектрическия материал и външния спояващ се слой. Това създава контролиран интерфейс, който помага за ограничаване на нежеланата елементарна миграция и междинни реакции по време на запояване и последващ термичен цикъл.
Бариерата е особено важна, тъй като термоелектрическият материал и спойката имат различни химични и физични свойства. По време на многократно нагряване и охлаждане, неконтролираното взаимодействие на интерфейса може да допринесе за промени в електрическото съпротивление, механична деградация или влошаване на спойката.
Тези резени принадлежат към по-широкитетермоелектрически материалисемейство продукти и обикновено се използват заедно стермоелектрически охладители, термоелектрически охладителни възлиитерморегулаторив цялостни системи за управление на топлината.
Метализиращата структура на сърцевината използва дифузионна бариера на базата на никел между субстрата Bi₂Te3-Sb₂Te3 и спояващия се външен слой.
Този междинен слой помага да се контролира движението на спойките към термоелектрическия материал и осигурява по-стабилен интерфейс за сглобяване на TEC. Многослойна конфигурация може да бъде избрана според планирания процес на запояване и работна среда.
Вместо да разчита на едно повърхностно покритие, X-Meritan може да осигури многослойни метализиращи структури, в които различните слоеве изпълняват различни функции.
Вътрешният бариерен слой се фокусира върху разделянето на материала и контрола на дифузията, докато външният запояващ се слой се избира според процеса на свързване.
Безелектрическото калайдисване е налично при приблизително 7 ± 2 μm.
Повърхността на калай осигурява добър афинитет към спойка за конвенционални процеси на запояване и може да се използва както с оловни, така и с безоловни системи за спояване, в зависимост от процеса на сглобяване на клиента.
Тази конфигурация обикновено е подходяща, когато основното изискване е практична запояваща се повърхност за стандартно производство на TEC.
За приложения, изискващи тънко златно покритие, X-Meritan предлага неелектролитно златно покритие с дебелина на Au по-малка от 0,2 μm.
Златото осигурява повърхност с добра устойчивост на окисление и може да се обмисли за приложения, използващи AuSn спойка или където се изискват контролирани повърхностни характеристики.
Патентованата "H" технология на X-Meritan включва приблизително 150 μm алуминиев слой в многослойната бариерна структура.
Конфигурацията е предназначена за приложения, изложени на взискателни температурни преходи. Чрез включването на допълнителен алуминиев слой в метализиращата структура, дизайнът се справя с напреженията, свързани с многократното термично разширение и свиване.
Тази опция може да бъде оценена за авиокосмическата, тежката промишленост и други TEC приложения, където топлинният цикъл е важно съображение при проектирането.
Термоелектрическият материал може да се смила и нарязва според чертежите на клиента. Определената точност на рязане е приблизително ±15 μm, докато минималната дебелина на среза е 0,3 mm.
Предварително обработените срезове могат да намалят количеството подготовка на материала, изисквано от производителите на TEC, и да осигурят размери, по-близки до изискванията на следващите операции по сглобяване.
| Параметър | Спецификация |
|---|---|
| Основен материал | Екструдирани слитъци Bi₂Te3-Sb₂Te3 |
| Минимална дебелина на среза | ≥ 0,3 мм |
| Дебелина | Възможност за персонализиране според чертежа на клиента |
| Прецизност на рязане | ±15 μm |
| Дифузионна бариера | Многослойна структура на базата на никел |
| Безелектрическо калайдисване | 7 ± 2 μm |
| Безелектрическо златно покритие | < 0,2 μm Au |
| Технология "H". | Приблизително 150 μm Al бариерен слой |
| Шлайфане и рязане | Предлага се по чертеж |
| Конфигурация на метализиране | Възможност за персонализиране според приложението |
| Приложение | Термоелектрическо охлаждане и производство на ТЕС |
Допустимите отклонения на размерите, структурата на метализацията и спецификациите на покритието трябва да бъдат потвърдени в съответствие с окончателния проект на TEC и процеса на сглобяване. Изпратете вашата рисунка нанашите инженери по продажбитеза преглед на осъществимостта.
Стандартният субстрат е екструдиран термоелектричен материал Bi₂Te3-Sb₂Te3. Започнете, като потвърдите необходимия термоелектричен състав, размерите на материала, дебелината на среза и предвидените работни условия на TEC.
За конвенционален TEC монтаж дифузионна бариера на базата на никел може да осигури разделяне между термоелектрическия субстрат и спояващата се повърхност.
Ако приложението включва значителни температурни цикли, може да се оцени по-сложна многослойна конфигурация. Необходимата структура трябва да се определи според действителния термичен профил и конструкцията на модула.
Безелектрическият калай обикновено е подходящ, когато се използва конвенционално запояване, изисква се безоловна спойка, предпочита се сравнително по-дебела запояваща се повърхност или производствените разходи са важен фактор.
Безелектрическото злато може да се обмисли, когато се изисква запояване с AuSn, трябва да се контролира окисляването на повърхността, предпочита се тънко златно покритие или приложението изисква специфични повърхностни или електрически характеристики.
Броят и тежестта на температурните цикли трябва да се вземат предвид при избора на конфигурация за метализиране. Приложения с чести преходи между горещи и студени условия може да изискват допълнително разглеждане на термичното разширение, интерфейсното напрежение и целостта на бариерен слой.
За тези приложения патентованата "H" технология на X-Meritan може да бъде оценена като алтернативна конфигурация.
Осигурете необходимата дебелина на среза, дължина, ширина, толеранс и изисквания за повърхност на техническия чертеж. Специфицираната прецизност на рязане от приблизително ±15 μm може да поддържа клиенти, които изискват контролирани размери за TEC сглобяване надолу по веригата и автоматизирано боравене.
X-Meritan се фокусира върху полупроводниково охлаждане и термоелектрическа технология, с възможности, обхващащи разработване на термоелектрически материали, персонализиране на компоненти, проектиране на решения за разсейване на топлината и поддръжка за избор на процеси.
Различните дизайни на TEC може да изискват различни размери, дебелини, повърхностни покрития и метализиращи структури. X-Meritan може да обработва материала по чертежи на клиента и технически спецификации.
Доставеният материал е предназначен за клиенти, участващи в разработването и производството на термоелектрически модули. Прецизното шлайфане, рязане и метализация могат да помогнат за намаляване на броя на подготвителните стъпки, необходими преди сглобяването.
Термоелектрическите решения на X-Meritan обслужват приложения, включително фиброоптични комуникации, индустриално и медицинско оборудване, автомобилна електроника, потребителска електроника и изследователски институции. Компанията предоставя техническа поддръжка за приложения, изискващи контролирано полупроводниково охлаждане и прецизно управление на температурата, включително разработване на персонализирани компоненти. Можете да прегледате нашата история настраница на профила на компаниятаили проучете пълнияпродуктова гама.
Срезовете на дифузионната бариера са един елемент от цялостна термоелектрическа система. В зависимост от вашия проект, следните продуктови линии също могат да бъдат подходящи:
Основният материал за слитък Bi₂Te3-Sb₂Te3, използван за производство на срезове с дифузионна бариера, предлага се в стандартни и потребителски състави.
Твърди модули за охлаждане на Пелтие за прецизен контрол на температурата в оптоелектронно, медицинско и индустриално оборудване.
Интегрирани TEC модули, комбиниращи охлаждащ модул, радиатор и термичен интерфейс за по-бързо системно интегриране.
Контролери със затворен контур, съгласувани със стандартни и микро TE охладители за стабилно регулиране на температурата с висока точност.
Те се използват като компоненти на метализирани термоелектрически материали в производството на ТЕС. Дифузионната бариера помага за контролиране на взаимодействието и елементарната миграция между термоелектрическия субстрат Bi₂Te3-Sb₂Te₃ и системата за запояване по време на сглобяване и термичен цикъл.
По време на запояване и многократно нагряване и охлаждане съставките на спойката могат да взаимодействат с термоелектрическия материал. Базираната на никел бариера осигурява междинен интерфейс, който помага за ограничаване на нежеланата дифузия и междинни реакции, като поддържа по-стабилни електрически и механични характеристики.
Никелът осигурява относително стабилен метален интерфейс между термоелектрическия субстрат и запояваната повърхност. В многослойна метализираща структура той функционира като междинна бариера, като същевременно позволява външният слой да бъде оптимизиран за запояване.
Безелектрическият калай е приблизително 7 ± 2 μm и е предназначен предимно за конвенционални приложения за запояване. Безелектрическото злато е по-малко от 0,2 μm Au и може да бъде избрано за приложения, изискващи устойчиви на окисление повърхности или AuSn запояване.
Правилният избор зависи от материала за запояване на клиента, температурата на свързване, процеса на сглобяване и изискванията за приложение.
Патентованата технология "H" е предназначена за взискателни условия на термичен цикъл. Той включва приблизително 150 μm алуминиев слой в многослойната бариерна структура и може да бъде оценен за приложения като аерокосмически и тежки индустриални TEC системи.
Действителната конфигурация трябва да се определи според диапазона на работната температура, профила на топлинния цикъл и конструкцията на модула.
Посочената минимална дебелина е 0,3 мм. Действителната дебелина може да бъде персонализирана според техническия чертеж на клиента и изискванията за приложение.
да X-Meritan може да предостави персонализирани размери и обработка според чертежите на клиента. Специфицираната точност на рязане е приблизително ±15 μm.
да X-Meritan може да достави термоелектрически материал, който е преминал през шлайфане, прецизно рязане, дифузионно-бариерна обработка и необходимата повърхностна обработка за спояване. Това може да помогне на производителите на TEC да намалят допълнителната подготовка на материала преди сглобяването.
Изпратете своя чертеж, дебелина на среза, предпочитание за покритие и прогнозен годишен обем. Нашите инженери ще потвърдят структурата на бариерата, ще предложат най-подходящата конфигурация на метализиране и ще отговорят с директна фабрична цена.
Адрес
Сграда C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, Китай
Тел
електронна поща
Готови ли сте да започнете следващия си проект за термично управление или да поискате конкурентна ценова оферта? TheХ-меританЕкипът по инженерство и продажби е готов да анализира изискванията на вашия проект, да препоръча подходящи стандартни TEC модели или да обсъди напълно персонализирани опции за производство на термоелектрически охладители.
Просто попълнете формуляра за запитване с вашите работни параметри - като топлинно натоварване, околна температура, целева температура на студената страна, размери и прогнозен годишен обем.Нашите технически инженери по продажбите ще прегледат вашите термични ограничения и ще отговорят с подробна оферта и инженерна оценка в рамките на 24 работни часа.
