Персонализирани колектори с термоелектрически охладители

X‑Meritan произвежда специализирани персонализирани хедери с термоелектрически охладители за разрешаване на термичните тесни места в прецизната електроника. Интегрирайки микромодули на Пелтие, потребителски конектори и термистори в един подсбор, това решение осигурява директно точково охлаждане без органични лепила или течни контури. Той предпазва лазерните диоди, APD и сензорите от дрейф на дължината на вълната и шум.

Термичните предизвикателства са разрешени

Традиционното дискретно монтиране на TEC в оптични и микроелектронни опаковки въвежда висока термична контактна устойчивост, риск от отделяне на лепило в херметични опаковки и сложен ръчен монтаж. Персонализираните хедери с термоелектрически охладители на X-Meritan се справят директно с тези тесни места при опаковане чрез комбиниране на микромодули на Пелтие, персонализирани основи на хедери и термични сензори в един подвъзел:

1. Нулево отделяне на газове в херметични кутии: Всички micro-TECs се монтират върху конектори с помощта на евтектично спояване със златен калай (AuSn), а не с проводими епоксиди, което предотвратява замъгляването на летливи органични съединения от оптични прозорци или замърсяване на лазерни фасети.

2. Ниско термично съпротивление на интерфейса: Запояването на TEC елемента директно към субстрата на заглавката на пакета осигурява метална термична пътека, драстично понижаваща термичното съпротивление между връзката и кутията (Rth).

3. Контролирано инертно сглобяване: Поставянето на матрицата, свързването на проводниците и предварителното запечатване се извършват в автоматизирани среди с инертен газ, за ​​да се елиминира окисляването и вътрешното улавяне на влага.

4. Висока механична плътност: Използвайки патентовани екструдирани материали, микроелементи с дебелина от 0,2 mm могат да бъдат опаковани в ограничени жилищни пространства като TO-46 или миниатюрни опаковки Butterfly.

5. Гъвкави формати за доставка: Доставя се като полуготови хедери (предварително свързани TEC, готови за закрепване чрез щанцоване и свързване с тел) или напълно запечатани подвъзли според изискванията на вашата линия за опаковане надолу по веригата.

Инженерно персонализиране и параметри

Проектиран по поръчка, всеки персонализиран възел с термоелектрически охладители е съобразен прецизно с вашето оптично или IC оформление:

• Стилове на пакети за заглавки: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14-пинов Butterfly (BTF), пакети BOX или персонализирани медни/керамични заглавки.

• Субстрати и покритие: Kovar, мед-волфрам (CuW), AlN/ керамика с галванично покритие Au над Ni слоеве за свързване със златна тел.

• TEC Staging & Geometry: Едностъпални микро-модули за умерени или многостепенни пирамидални структури за изисквания за дълбоко охлаждане (ΔT>70∘C).

• Интегрирани сензори за обратна връзка: Повърхностно монтирани NTC термистори или PT100/PT1000 RTD, поставени в непосредствена близост до студения субстрат за плътно управление на затворена верига.

• Електрически интерфейси: Брой щифтове по избор на изводи, стъпка на масива на щифтовете, дължини на изводите и разположение на подложките за свързване на проводници.

Основни целеви приложения

Оптични комуникации

Стабилизиране на дължината на вълната за приемо-предаватели TOSA/ROSA, EML, помпени лазери и DWDM компоненти.

LiDAR и автономно наблюдение

Термичен контрол за лавинни фотодиоди (APD) и импулсни лазерни диоди, обект на колебания на околната среда.

Медицинска диагностика

Субмилиметрово регулиране на температурата в микрофлуидни PCR, спектроскопия и сензори за биочипове.

Индустриално и космическо наблюдение

Точково охлаждане за високомощни интегрални схеми, решетки с фокална равнина за нощно виждане (FPA) и детектори за газов анализ.

Защо да си партнираме с X‑Meritan?

Интеграция на опаковката до ключ: 

Заглавките на пакетите, micro-TECs и температурните сензори са проектирани и интегрирани като един единствен подсглобен възел.

Предимство на собствения материал: 

Вътрешните екструдирани термоелектрически материали осигуряват изключителна механична якост за ултратънки и многостепенни TEC дизайни.

Херметичен контрол на качеството: 

Евтектичното свързване и свързването на тел в инертна атмосфера осигуряват дълготрайна надеждност и нулево отделяне на газове.

Прототип до масово производство: 

Пълна инженерна поддръжка от термична симулация и персонализирани инструменти до създаване на прототипи и пълномащабно производство.

Често задавани въпроси

В: Защо да изберете TEC, предварително интегриран в хедър, вместо да купувате самостоятелни TEC?

A: Предварително интегриран колектор елиминира ръчното запояване на TEC към конектор във вашето съоръжение, гарантира фабрично тествана цялост на евтектична връзка и гарантира нулево отделяне на газове във вашия херметичен пакет.

Въпрос: Можем ли да извършим собствено закрепване на лазерна матрица върху вашите полуготови хедери?

A: Да. Повечето клиенти поръчват полуготови хедери с предварително залепени TEC и подложки за свързване на проводници. Можете да продължите с вашите стандартни операции по закрепване на матрицата, залепване със златна тел и запечатване на капака директно върху нашия монтажен възел.

В: Какво е предимството на персонализираните колектори с термоелектрически охладители пред зоново разтопените материали за микро-ТЕЦ?

A: Екструдираните Bi2Te3 материали се отличават със значително по-висока механична якост и финозърнести структури, което позволява нарязването на ултратънки TEC елементи (до 0,2 mm) без напукване по време на процеси на опаковане с високо напрежение.

В: Как да инициираме оценка на персонализиран дизайн?

О: Посочете целевия си топлинен товар (Qc), необходимата температурна разлика (ΔT), стил на корпуса или CAD модел, температурен диапазон на околната среда и ограничения на електрическото задвижване. Нашият инженерен екип ще изчисли термичното прилягане и ще изведе предложените чертежи на колектора.