Сглобки с микро термоелектрически охладители

X-Meritan произвежда прецизни сглобки с микро термоелектрически охладители, за да елиминира термичните пречки, рисковете от отделяне на газове и сложността на сглобяването, свързани с монтирането на дискретни охлаждащи компоненти. Чрез интегриране на елементи на микро-Пелтие, персонализирани основи на колектори (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) и термистори за обратна връзка при условия на чиста стая, това решение образува подвъзел до ключ, готов за закрепване на матрицата. Активното точково охлаждане директно под оптичния чип минимизира тъмния шум в масивите от сензори и заключва дължините на вълните на излъчване за високомощни лазерни диоди.

Пакетни формати и субстратно инженерство

Конектори на транзистор (TO-Can).

Използва се широко в телекомуникационни приемо-предаватели, VCSEL и миниатюрни спектроскопични сензори. Основите на заглавките включват никел/позлатен Kovar или стомана с персонализирана геометрия на щифтовете (цилиндрични, сплескани краища или глава на пирона) за рационализиране на вътрешното свързване на проводниците.

Оптоелектронни корпуси с висока цялост

Проектиран за многоватови топлинни натоварвания и плътни фотодетекторни масиви, където структурната твърдост и прецизната копланарност са от първостепенно значение.

Основна производителност

Евтектично микрослепване: Подмодулите се запояват с помощта на AuSn евтектични заготовки директно към заглавките на опаковката, като се елиминират проводимите епоксиди и се избягва отделянето на органични газове в херметичните уплътнения.

Потискане на тъмен шум: Активното точково охлаждане понижава температурите на свързване на фотодетекторната матрица, намалява топлинния тъмен ток и подобрява общото съотношение сигнал/шум (S/N).

Гъвкави конфигурации на водещи рамки: Заглавните щифтове могат да бъдат модифицирани със сплескани повърхности или шипове, за да се намали индуктивността на контура и да се опростят процесите на автоматизирано свързване на проводници.

Възможности за многостепенно стъпало: Побира едностъпални до 4-степенни микро-TEC конфигурации за приложения, изискващи диференциали на дълбоко охлаждане (ΔT>70∘C).

Съвместно разработено опаковане (JDP): Пълна инженерна поддръжка на приложения от термично CAD моделиране и избор на материали до бързо прототипиране на проби и масово производство.

Основни домейни на приложения

Оптични комуникации и фотоника

Осигурява стабилизиране на дължината на вълната за приемо-предаватели TOSA/ROSA, EML лазери и DWDM мрежи чрез заключване на температурата на лазерния преход при променливи температури на корпуса.

Инфрачервена и XRF спектроскопия

Assemblies with Micro Thermoelectric Coolers доставя платформи със студен субстрат за рентгенови флуоресцентни (XRF) и недисперсионни инфрачервени (NDIR) сензори, предотвратявайки отклонение на сигнала по време на анализ на околната среда.

Индустриални лазери с висока мощност

Управлява топлинния поток в пакетите Butterfly (BTF) и High Heat Load (HHL), като поддържа качеството на лъча и удължава живота на диода.

Аерокосмическо и отбранително наблюдение

Охлаждане за решетки с фокална равнина (FPA), детектори за нощно виждане и сензори за оптично насочване, подложени на силни механични вибрации и термичен удар.

Проверка на качеството

Вътрешно опаковане в чисти помещения: Всички операции по поставяне на micro-TEC, свързване на проводници и запечатване се извършват в контролирана среда, за да се предотврати окисляването и улавянето на влага.

100% проверка на параметрите: Всеки модул с микротермоелектрически охладители преминава през тестване за устойчивост на променлив ток (Rac), съпротивление на изолация, топлинна реакция и допустими отклонения на размерите преди изпращане.

Проследима цялост на веригата за доставки: Директното партньорство с валидирани производители на хедери гарантира адхезия на позлатено покритие, херметичност при вакуум и стриктно съответствие със стандартите ISO9001.

Често задавани въпроси

Каква е ползата от закупуването на предварително сглобен TEC-on-header пред монтирането на дискретни TECs в рамките на предприятието?

Предварително интегрираните модули елиминират сложното ръчно микрозапояване, гарантират фабрично проверена цялост на евтектична връзка (минимизиране на Rth) и предотвратяват замърсяване с отделяне на газове вътре в запечатаните опаковки.

Може ли X-Meritan да монтира микро-TEC върху предоставени от клиента потребителски хедъри?

да Чрез нашата програма за опаковане за съвместна разработка (JDP) клиентите могат или да избират от нашите стандартни конектори Kovar/CuW, или да доставят собствени корпуси за фабрична TEC интеграция и свързване на проводници.

Как евтектичното свързване злато-калай (AuSn) подобрява надеждността на опаковката?

За разлика от органичните лепила или стандартните меки спойки, евтектичното свързване на AuSn осигурява по-висока топлопроводимост, нулево отделяне на органични газове и силна якост на съединението, която издържа на операции за закрепване на матрицата при висока температура.

Какви данни са необходими за оценка на персонализиран дизайн на пакет micro-TEC?

Моля, предоставете целевия стил на пакет (напр. TO-8, BTF), топлинно натоварване (Qc), целева температурна разлика (ΔT), изисквания за конфигурация на щифта и предпочитани граници на напрежение/ток на задвижване.